| Part Number | Colour | IF(mA) | VF(V) | CCT/WL(nm) | Φ(lm) | CRI-min | Viewing angle | Datasheet |
| CSP1313A1W-03-B–90 | W | 350 | 2.9 | 5000K | 95 | 90 | 120° |  |
| CSP1313A1R-03-B | R | 350 | 2.9 | 615 | 35 | / | 120° | |
| CSP1313A1L-03-B | G | 350 | 2.9 | 565 | 168 | / | 120° | |
| CSP1313A1B-03-B | B | 350 | 2.9 | 462.5 | 26 | / | 120° | |
•超小尺寸，高密度集成：CSP直接封装在芯片表面，体积接近裸芯片，可实现高密度排列应用
•优异的热管理性能：无传统封装的中间介质，热量直接从芯片传递到基板或散热器，热阻更低
•光提取效率高：无支架遮挡，减少光损失，发光角度更广(可达160°以上)，出光均匀性更好
•高可靠性与稳定性：无金线和脆弱支架，抗震能力更强，封装材料与芯片紧密结合，耐高温、高湿
•设计灵活性与成本潜力：超薄、可弯曲的封装形式支持异形灯具设计，材料成本降低，尤其在大规模量产时更具成本优势
•应用于氛围灯、车灯、灯带、柔性屏等
•外观尺寸：1.3*1.3*0.3mm
| Part Number | Colour | IF(mA) | VF(V) | CCT/WL(nm) | Φ(lm) | CRI-min | Viewing angle | Datasheet |
| CSP1313A1W-03-B–90 | W | 350 | 2.9 | 5000K | 95 | 90 | 120° | |
| CSP1313A1R-03-B | R | 350 | 2.9 | 615 | 35 | / | 120° | |
| CSP1313A1L-03-B | G | 350 | 2.9 | 565 | 168 | / | 120° | |
| CSP1313A1B-03-B | B | 350 | 2.9 | 462.5 | 26 | / | 120° | |
