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产品与应用
Products and Applications

CSP 1515 Series

•超小尺寸,高密度集成:CSP直接封装在芯片表面,体积接近裸芯片,可实现高密度排列应用.

•广角度:通过光学结构优化实现全向均匀发光,消除传统封装的光斑不均问题。该特性使其成为电视背光及面板灯产品的理想选择,可提供无暗区、高色域的光学表现,同时降低系统设计复杂度   

•外观尺寸:1.5*1.5*0.35mm

产品参数

Part NumberColourIF(mA)VF(V)CCT/WL(nm)Φ(lm)CRI-minViewing angleDatasheet
HL-CSP1515KV1W-03-BW3722.50.2015,0.10855-120°


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