12月10日,鸿利智汇集团股份有限公司(以下简称“鸿利智汇”)与南昌临空经济区(赣江新区临空组团)在南昌共同签署国家科学技术进步奖一等奖成果转化项目合作协议,南昌经开区党工委委员、南昌综保区党组书记、主任徐海波,鸿利智汇董事长李国平,鸿利智汇董事、总裁李俊东,鸿利智汇副董事长、副总裁贾合朝,斯迈得半导体总经理张路华,以及临空经济区领导班子成员闵清源、殷勇等参加签约活动。
今年1月,鸿利智汇与多家单位联合完成的“高光效长寿命半导体照明关键技术与产业化”项目,获得了国家科学技术进步奖一等奖。该项目不仅成功解决了半导体照明电光转化率低、可靠性差、标准缺失等关键问题,同时也实现了全球最大规模的LED芯片技术产业化与核心器件国产化,对LED照明产业的发展有着里程碑式的意义。
根据双方签署的合作内容,鸿利智汇将以其全资子公司--深圳市斯迈得半导体有限公司(以下简称“斯迈得半导体”)作为此次“高光效长寿命半导体照明关键技术与产业化”这一国家科技进步奖一等奖成果的产业转化实施主体,继续立足中高端半导体封装主业。此次签约落户项目总投资不低于12亿元人民币。分两期建设,一期投资不低于6亿元人民币,主要生产内容为高光效的白光、高显色/高色域背光、倒装产品、UV LED封装以及智能模组,一期达产后高光效LED封装、智能模组产能约达到450亿颗。
此次签约项目,斯迈得半导体将以南昌临空经济区为主要研发生产基地,立足中高端LED产品,重点布局高光效白光、高显色/高色域背光、倒装产品、UV、LED、DOB模组和LBAR灯条这六大领域,逐步打造完善的LED产业链,为下游客户提供最具竞争力的LED封装产品。公司亦将努力实现企业效益与社会效益双赢,为南昌临空经济区的发展做出贡献!
“国家科学技术进步奖一等奖”成果转化项目的成功落地,是鸿利智汇聚焦半导体封装板块的又一重大举措,对公司打造规模成本优势,保持行业技术领先及中高端白光LED封装全球领先地位具有积极的意义。未来,鸿利智汇将继续加强Mini/Micro LED、VCSEL、植物照明、UV LED等新技术和新应用领域的布局,努力推动先进技术的产业化进程,整合完善LED产业链,提升公司LED产业的业务规模及市场占有率,进而提升公司的盈利能力和核心竞争力。一直以来,鸿利智汇始终坚持走技术创新之路,以创新驱动企业的高质量发展,为推动国内半导体照明产业转型升级,走向世界贡献出更大的力量!