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集成COB LED

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高光密度倒装COB
高光密度倒装COB产品是鸿利光电为商业照明市场推出一款新产品,采用高导热铝基板封装,散热能力优异,搭配共晶工艺,使产品具高信赖性和高效能的优点。,发光面缩小,中心光强更高,比传统大发光面的COB更方便于客户灯具结构设计,照度更高、出光均匀,搭配荧光粉沉降工艺,可有效降低胶面温度,保证了灯珠的使用寿命。
产品认证
特性
  • 为灯具提供更高的中心光强、出光均匀;
  • 无键合线连接,无断线死灯风险
  • 尺寸、发光面积可兼容市面通用型灯具配件
  • 颜色一致性好,采用近似3阶麦克亚当椭圆分选色

应用
  • 筒灯
  • 射灯
  • 导轨灯
型号
下载 颜色 波长(nm)/色温(K) 功率(w) 电流(mA) 光通量(lm) 光强(mcd) 正向电压(v) 显指≥ Rth J-S(℃/W) PPF umol/S@[380~780nm] PPF/W (µmol/J) 产品尺寸(mm)

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