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大功率led C2525-CZ(2.3W)
符合AEC-Q101可靠性测试。大功率陶瓷封装LED,是鸿利光电成熟的LED封装技术产品,采用新型白光封装技术,保证了产品出光颜色的均匀性。高功率小尺寸封装,利于灯具设计和二次光学设计,这款基于共晶工艺的陶瓷LED封装器件,具高信赖性和高效能,可以满足更加严酷的车用照明环境要求。
产品认证

(共晶层X-Ray检测成像图)

共晶工艺是利用多种金属在共晶温度下熔融形成共晶合金,从而将LED芯片焊接在基板或支架上,采用共晶工艺的大功率LED器件可以满足更加严酷的使用环境要求,在汽车照明等领域有广泛应用。我们可以通过共晶空洞的测试反映其焊接工艺的稳定性和可靠性。

此X-Ray检测设备检测精度为1um,从图片看,共晶焊表现基本较好,空洞较小。而且可以看出,芯片边缘位置的共晶焊接面积大,相对散热也会更好。

特性
  • 符合AEC-Q 101可靠性测试
  • 采用高导热陶瓷基板,超低热阻
  • 共晶工艺,高信赖性和高效能
  • 2525封装尺寸更小 
  • 利于灯具设计和二次光学设计
应用
  • 车用照明
  • 便携式照明
  • 工作灯
  • 通用照明
  • 工业照明
  • 其他照明
型号
下载 颜色 波长(nm)/色温(K) 功率(w) 电流(mA) 光通量(lm) 光强(mcd) 正向电压(v) 显指≥ Rth J-S(℃/W) PPF umol/S@[380~780nm] PPF/W (µmol/J) 产品尺寸(mm)

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