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国内首款全无机UVC LED封装诞生,达到MIL-STD-883标准
发布时间:2016-09-05 点击率:9218  来源:高工LED
尽管深紫外的应用市场巨大,芯片发射功率、稳定性得到了极大的提升,但是国内的UVC LED的封装技术稍显落后,因此寻求一种稳定可靠的封装方式变得非常迫切。
 
鸿利智汇在2016年10月推出国内首款全无机(CMH)封装UVC LED技术产品G6060,此款产品的技术核心在于借助CMH平台助力UV LED SMD方式可靠封装,实现对深紫外UV LED进行保护气或真空封装,实现稳定可靠的封装,进而提高其使用寿命。
 
同时借助CMH平台,拓展在严酷环境下(如高湿,水下等)UV LED的应用。(CMH即:C=ceramic 陶瓷、M=Metal 金属、H=Glass 玻璃)
 
 
 
据鸿利智汇相关技术负责人介绍,因为深紫外光子能量很大,如果沿用白光的封装方式,采用光学树脂对其进行封装,在长时间高能量的紫外线照射条件下,光学树脂很容易黄化,进而导致UVC LED寿命大幅度的缩短。
 
所以相比过去的UV产品,鸿利智汇创新的封装技术大大提升了深紫外led产品的使用寿命,并在综合性能上有了较大的突破。
 
  第一,陶瓷、金属、玻璃气密性封装结构,达到MIL-STD-883标准;
 
  第二,解决了UV产品因使用胶材封装引起的黄化、胶裂等可靠性不足的问题;
 
  第三,避免了紫外辐射对有机材料造成的黄化问题;
 
  第四,避免有机封装物质界面热应力导致的失效问题;
 
  第五,避免有机封装湿应力及杂质侵入导致的失效问题;
 
  第六,高温共晶的高导热技术,产品热阻可控制在5.7℃/W以下。
 
此外,鸿利智汇的UVC-G6060可选波段在275-285nm;高稳定性,N2 或真空保护,CMH结构产品,前期封装测试结果中采用核质谱检漏仪MSE-4000检漏仪,在5.0Kg压力条件下,加压1小时获得的测漏结果为:6.0×10-9pa.m3/S。
 
 
 
同时采用特殊光学玻璃封装,保证260nm~360nm部分的紫外线光通过率≥90%。同时玻璃具有良好的耐热、耐腐蚀性能和良好的机械稳定性。
 
在保证良好出光的前提下,充分考虑客户可能的使用条件,最大限度的保证灯珠在各种服役环境下的稳定性。
 
关于鸿利智汇
 
鸿利智汇集团股份有限公司创立于2004年,注册资本6.7亿。总部设在中国广州,是国内领先的LED照明白光器件及应用产品研产销于一体的上市企业。集团业务主要包含两大产业:LED+车联网。公司以企业自身在LED封装领域的优势,积极向上游、下游领域延伸,包括LED支架&光学透镜、LED封装(白光、UVA/UVB/UVC)、LED汽车照明、LED通用照明、EMC&BT项目等。鸿利智汇旗下拥有江西鸿利光电、深圳斯迈得半导体、广州佛达信号、广州莱帝亚照明、东莞良友五金、东莞金材五金、广州重盈工元、深圳旭晟半导体等多个光电品牌。
 
 
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